標題：38DL測厚儀
產(chǎn)品概述
38DL測厚儀主要特性
■可與雙晶探頭和單晶探頭兼容。
■寬泛的厚度測量范圍：0.08毫米?635毫米, 具體可測厚度根據(jù)材料和所選探頭而定。
■使用雙晶探頭進行腐蝕測厚操作。
■使用穿透涂層(THRU-COAT)技術和回波到回波功 能，可在帶有漆層和涂層的表面上測量材料的厚度
■內(nèi)部氧化層/沉積物軟件選項。
■對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米。
■在使用頻率范圍為2. 25 MHz?30 MHz的單晶探頭 時，高分辨率軟件選項可進行分辨率為0.001毫米的厚 度測量。
■多層軟件選項可同時對多層材料的各層進行厚度測量, 多可同時測量4層。
■髙穿透軟件選項用于測量玻璃纖維、橡膠及厚鑄件等具 有高衰減性的材料。
■厚度、聲速和渡越時間的測量。
■差分模式和縮減率模式。
■時基B掃描模式；每次掃查可獲得10000個可回顧的讀數(shù)。
■帶有數(shù)字式濾波器的奧林巴斯高動態(tài)増益技術。
■用于自定義V聲程補償?shù)腣聲程創(chuàng)建功能。
■設計符合EN15317標準。
OLYMPUS奧林巴斯38DL測厚儀技術參數(shù)
雙晶探頭測量模式：從波勵脈沖后蹄稿延遲琳一個回波之間的時間間隔。
穿透涂層測量模式：利用單個底面回波，測量金屬的實際厚度和涂層厚度(使用D7906-SM和D7908探頭)。
穿透漆層回波到回波測量模式：在兩個連県底面回波之閭的時間間隔，不計漆層或涂層的厚度。
單晶探頭測量模式。
模式1：波勵廠沖與個底面回波之間的時間間陽。
模式2：延遲塊回波與個底面回波之間的時間間陽(使用延遲塊或水浸式探頭)。
模式3：在激勵豚沖之后，位于個表面回波后的相鄰底面回波之間的時何 間隔(使用延遲琳?頭或水浸式探頭)。
氧化層模式：可選購。
多層模式：可選購。
厚度范圍：0.080毫米 ～ 635.00毫米，具體可測厚度根據(jù)材料、探頭表面條件、溫度和所選配置而定。
材料聲速范國：0.508 mm/μs ～ 13.998 mm/μs。
制率何選擇：低分解率：0.1毫米 標準分瓣率：0.01毫米 高分常率(可迭項):0.001臺米。
探頭頻率范圍：標準：2.0 MHz ～ 30 MHz(–3 dB)高穿透(可選項)：0.50 MHz ～ 30 MHz(–3 dB)
38DL測厚儀一般規(guī)格：
操作溫度范圍：–10°C ～ 50°C。
鍵區(qū)：密封、以色彩區(qū)分功能的鍵區(qū)，帶有觸感及聲音反饋。
外殼：防撞擊、防水、裝有密封墊的機売，機売上的接口密封.設計符合IP67標準。
外型尺寸 (寬 × 高 × 厚)：總體尺寸：125»米X 211毫米X 46臺米。
重量：0.814公斤。
電源：AC/DC適配器，24 V；鋰離子電池，23.760 Wh；或4節(jié)AA輔助電池。
鈕離子電池供電時間：操作時間：少12.6小時，一般14小時，多14.7小時，快速充電：2到3小時。
標準：設計符合EN15317標準。
爆炸性氣氛：通過了 MIL-STD-810G方法511. 5程序I中規(guī)定的測試。
顯示：
彩色透反VGA顯示：液晶顯示，顯示屏尺寸：56.16毫米 × 74.88毫米。
檢波：全波、射頻波、正半波、負半波。
輸入/輸出：
USB：1.0從接口。
RS-232：有。
存儲卡容量：2 GB外置microSD存儲卡。
視頻輸出：VGA輸出標準。
內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄器：
數(shù)據(jù)記錄器：38DL PLUS測厚儀通過標準RS-232串口或USB端口識別、存儲、調(diào)用、清除、傳輸厚度讀數(shù)、波形圖像和儀器配置等信息。
容量：475000個厚度測量讀數(shù)，或20000個帶厚度值的波形。
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